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米乐M6碳化硅激光切割工艺流程有哪些步骤?

类别:行业资讯   发布时间:2023-02-04 02:31:58   浏览:

  米乐M6”几乎同时出现。碳化硅热度可以说是一路狂飙,无疑成为了半导体领域的新宠。碳化硅是第三代半导体材料,与传统硅基材料相比,碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越的物理性能,适合制作高温、高频率、高功率、高电压的大功率器件,能更好地适配电子通信、新能源等行业应用。显而易见,碳化硅取代硅基是大势所趋。

  碳化硅切割,也称划片,是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,即通过切割技术将做好芯片的整片碳化硅晶圆进行分割,从而形成独立的单颗晶片,为后续工序做准备。

  绷片是切割前的固定过程,在碳化硅晶圆的背面贴上一层蓝色薄膜,固定在金属框架上,有助于防止晶圆切割后散落。

  有两种切割方式:半切和全切。半切是切割4/5晶圆厚度,不会切透晶圆,然后用机械方式使其自动裂口形成独立晶片。这种方式成本低,不需要贴蓝膜,一般是给挑粒装盒的客户用的。全切即将晶圆切透,切割前贴一层蓝膜。这种方式一般用于选择晶片留蓝膜上出货的客户。在切割过程中,需要用去离子水洗掉切割时产生的硅渣,释放静电。将二氧化碳气体溶解在离子水中,降低水的电阻,从而有助于释放静电。

  那么,看到这里有些读者会疑惑,如何选择一台好的碳化硅切割机呢?从客户的角度分析,还是选择大品牌的质量比较可靠,比如国玉科技、大族激光和华工激光等。其中国玉科技历经数二十年开拓进取,稳步发展,现己成为国内工业激光自动化行业的领先企业,具有较强的半导体工艺研发实力,其碳化硅切割工艺技术领先行业内大部分的品牌,主要在于国玉科技能实现碳化硅高质量、高效率的切割加工,具有切割速度快,切割效果好,产品良率高等优势。