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华工科技(米乐M6官网000988SZ):激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件
类别:行业资讯 发布时间:2023-09-08 04:54:45 浏览: 次
米乐M6华工科技(000988.SZ):激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺,目前正在小批量验证中
格隆汇8月23日丨有投资者向华工科技(000988.SZ)提问,“请问贵公司晶圆激光切割设备市场前景如何?单台成本和国外相比有多大优势?能做到快速量产么?”
华工科技回复称,公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺,随着新能源汽车、光伏等市场爆发,此设备前景看好。此外,单台全国产化设备成本优势明显,目前正在小批量验证中。