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米乐M6大族激光:公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备激光内部

类别:行业资讯   发布时间:2023-09-13 09:08:42   浏览:

  米乐M6APP同花顺300033)金融研究中心9月7日讯,有投资者向大族激光002008)提问, 董秘好,大族在半导体晶圆切割方面目前处于行业什么水平,设备是否能实现国产替代。

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等,已进入行业头部客户供应链,谢谢。

  已有157家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计3.40亿股,占流通A股34.68%

  近期的平均成本为23.33元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  大宗交易:成交均价25.85元,溢价率13.98%,成交量34万股,成交金额878.9万元