米乐M6官网同花顺300033）金融研究中心01月22日讯，有投资者向大族激光002008）提问， 您好，请问贵公司在半导体方面有哪些技术储备？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。